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輝達 超微聯盟高通 搶奪Arm之PC處理器商機 ，AI PC市場潛力無窮 台積電 聯發科 宏碁搭順風車
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〈輝達、超微與三星搶攻蘋果與高通主導的 Arm 架構 PC 晶片市場〉
高通 (QCOM-US) 在 10 月 24 日推出了 Arm 架構的 PC 晶片 Snapdragon X Elite，聲稱該理器其性能速度是英特爾 (INTC-US) 和超微 (AMD-US)x86 晶片性能的兩倍，預計將於 2024 年推出。蘋果 (AAPL-US) 也在 10 月 31 日發表最新一代 M3 系列晶片，是全球首發採用台積電 (2330-TW)3 奈米技術。自 2020 年蘋果自研 Arm 架構的 M1 晶片問世後，就不再依賴英特爾的晶片。蘋果 Mac 佔據 Arm PC 市場 90%，蘋果在 PC 市場的市占率過去三年更是幾乎翻倍成長。
微軟與高通握有獨家協議，2024 年前高通 Arm 架構的處理器是唯一可以支援 Windows 的晶片，隨著微軟和高通合作到期，加上看好 AI PC 的後勢發展，傳出微軟有意與輝達 (NVDA-US) 以及超微合作設計以 Arm 架構為基礎，搭載微軟 Windows 系統的 PC 晶片，三星也傳出有意加入戰局，最快可能在 2025 年問世。
〈Arm 與 x86 架構的差異與優勢〉
目前 PC 處理器市場仍由 x86 架構的英特爾和超微主導，x86 屬於複雜指令集計算機 (CISC) 架構，單一指令包含複雜操作的程式碼，幾乎所有 CPU 都採用 CISC 架構。Arm 則是精簡指令集計算機 (RISC) 架構，RISC 架構只含簡單基本的指令，廣泛的應用在手機晶片上。x86 為工程師開發軟體時節省時間，但有更多複雜的電晶體設計在晶片上，使其較耗電、高發熱量，處理資料速度也較慢。ARM 所屬的 RISC 架構不需要複雜的晶片設計，具有讓晶片體積縮小、低功耗、低成本與高效能的優勢。
ARM 架構 的 PC 處理器今年市占率約 11%，其中 9 成是蘋果筆電。根據 Counterpoint Research 預測，Arm 架構 SoC(系統單晶片) 在 2023 年整體筆電出貨量市佔率估計從 15%，到 2027 年可望翻倍成長至 25.3%。而 x86 架構的英特爾市佔將從 68% 下降至 60%；超微則從 16.7% 降到 14.4%。PC 市場長期處於低迷狀況，對於 AI 時代來臨，充滿著商機的新想像，著眼 PC 處理器市場的成長潛力，半導體大廠紛紛採用 Arm 架構進軍 PC 處理器市場，Arm 架構的 PC 晶片來勢洶洶。
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〈ARM 架構 PC 晶片相關受惠股〉
台灣的晶片製造商台積電和聯發科 (2454-TW)，以及系統廠商華碩 (2357-TW) 與
宏碁 (2353-TW) 等，都有機會受惠於 ARM 架構 PC 晶片的發展，隨著 ARM 架構 PC 晶片的普及，這些廠商將有機會推出更多採用 ARM 架構的 PC 產品，並在該領域搶佔市場份額。
台積電 (2330-TW) 是全球最大的晶圓代工廠，其在 4nm 、3nm 等先進製程方面的技術領先，為蘋果、高通、聯發科等公司提供了強大的製造支持。匯兌收益及 3 奈米先進製程助攻，第三季 EPS 衝高到 8.17 元，創今年新高。10 月營收 2432 億元，較上月暴衝逾 3 成，更創下歷史新高。
聯發科 (2454-TW) 是全球第二大行動處理器供應商，其天璣 9000 系列晶片採用 ARM 架構，並已在全球市場獲得了廣泛的採用。據路透社消息指出 AI 晶片霸主輝達 PC 級的單晶片將由聯發科操刀，聯發科有望更快進入 AI 和 PC 領域。聯發科 10 月營收達 428.1 億元，月增 18.6％、年增 28.2％，站上近七個月高點，
華碩 (2357-TW) 看好明年 PC 需求有望反彈，樂觀看待 AI PC 可望驅動產業進入長期向上的升級汰換週期，預估明年 AI 伺服器佔華碩整體伺服器營收比重將達到 50% 以上。華碩第二季營運成功由虧轉盈，第三季獲利再大躍進，Q3 EPS 14.9 元，創七季以來新高，華碩積極佈局欲成為 AI PC 的品牌領頭羊。
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