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2026年ASIC主升段啟動!CSP自研晶片引爆量產潮:創意、世芯-KY、智原
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影音相關個股:台積電(2330),AES-KY(6781),昇陽半導體(8028),京元電(2449),新應材(4749),00937B,創意(3343)
【超直白會長 陳智霖分析師】大家好:
當市場目光還停留在 GPU 供應吃緊、誰拿到更多 NVIDIA 配額時,一條新的成長曲線已在雲端大廠(CSP)的機房裡悄悄拉開。從 AWS、Google 到 Tesla,客製化 AI 晶片不再只是技術實驗,這場「為自己 workload 客製晶片」的隱形戰爭,正在推動半導體產業從單純的硬體採購,轉向深度客製化的結構性變革,而台灣的 IP 與設計服務廠,正站在這波巨浪的最前緣。
〈CSP去N化趨勢明確ASIC滲透率上看45%〉
為了降低長期持有成本並優化特定AI運算效能,全球雲端巨頭正加速自研ASIC的腳步,這股趨勢讓台積電(2330-TW)憑藉2nm與先進封裝CoWoS/SoIC的稀缺產能,成為GPU與ASIC兩端的最大贏家。根據產業預估,全球AI晶片需求將從2025年的1000萬顆,成長至2027年的1700萬顆,其中ASIC的滲透率將由38%提升至45%,未來的AI算力增量中,ASIC將扮演關鍵角色,台廠IP供應鏈將順勢卡位,從「NRE佈局年」跨入「量產爆發年」。
〈世芯-KY擁AWS大單、創意卡位Tesla自駕核心〉
在這波ASIC浪潮中,關鍵專案的落定是勝負關鍵,AWS最新發布的Trainium3晶片導入3nm製程,意圖解決雲端規模的通訊瓶頸,市場共識世芯-KY(3661-TW)仍是主要設計與量產夥伴,若2026年AWS釋出百萬顆等級採購量,營收貢獻將達數十億美元。另一方面,Tesla的AI5晶片設計已完成,創意(3443-TW)成功切入該專案,預計2027年邁入量產,搭配HBM4與UCIe解決方案取得台積電認證,創意(3443-TW)2026年具備成長確定性,2027年更擁有自駕與資料中心雙引擎的爆發想像空間。
〈先進封裝與電力挑戰智原轉型迎契機〉
AI資料中心的建置不僅是晶片競賽,更是電力與散熱的挑戰,液冷技術與電源供應器規格同步升級,隨著台積電CoWoS產能持續緊缺,外溢效應使OSAT廠受惠,智原(3035-TW)也積極轉型,切入3DWafer-on-Wafer先進封裝與Intel18A、UMC12nm等製程平台,預計2025年智原將以NRE認列為主,隨著先進封裝需求外溢,2026年起量產與封裝服務將顯著放大獲利,成為這波生態系重整中的潛力黑馬。
2025年是ASIC產業的佈局年與NRE認列高峰,2026至2027年將是真正的量產主升段,投資人應密切關注CSP大廠的自研晶片時程與專案落地進度,鎖定具備技術護城河的台系供應鏈。

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