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2026年AI超級循環來襲！GW級資料中心引爆CoWoS外溢效應： 日月光投控、京元電子、力成
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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：
隨著時序步入 2025 年尾聲，全球科技巨頭對 AI 基礎建設的軍備競賽出現了驚人的質變，當市場還在討論百萬瓦(MW)等級的機房時，OpenAI、NVIDIA 與微軟等巨頭已悄然將戰場升級至「十億瓦(GW)」等級的超級資料中心 ，龐大的算力飢渴，正如同海嘯般衝擊著半導體供應鏈的產能極限。
〈台積電資本支出衝破天際，CoWoS產能缺口成「美麗的煩惱」〉
為了支撐全球 GW 等級的資料中心建設，市場預估台積電 (2330-TW)2026 年的資本支出有望突破 500 億美元大關，主要火力將集中在擴充 N2 與 A16 等先進製程 ，雖然台積電自2024年起便積極擴充 CoWoS 產能，但AI需求持續超預期，2026年預估CoWoS產能將出現超過20%的短缺，2027年短缺更可能擴大至30%以上。
〈CoWoS產能短缺 加速委外封測擴張〉
為了將最珍貴的 CoWoS 產能留給高單價的 AI GPU與 AI ASIC，台積電加速將 CPU、網路晶片等非 AI 加速器產品委外給日月光投控(3711-TW)、矽品等OSAT夥伴，推動FoCoS等先進封裝產能擴張。日月光投控(3711-TW)除承接台積電oSP委外訂單外，FoCoS業務預計2026年下半年開始放量，主要客戶為AMD、Broadcom等，預估在 2026 年先進封裝營收將達 19 億美元，2027 年更有望翻倍至48億美元，力成(6239-TW)則聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP)，新竹廠量產線已啟動，並計畫2026年擴產至每月6至7K panel，AI與記憶體封測訂單同步增長。
〈晶片變熱燒出商機 測試需求結構性成長〉
AI GPU與ASIC晶片的功耗與架構持續升級，使測試時間與設備需求同步倍增，京元電子(2449-TW)因承接AI GPU與Google TPU測試訂單，營收可望於2026年成長逾四成，毛利率上看38%，隨著AI晶片導入老化測試(Burn-in）流程，測試需求結構性成長趨勢明確。
AI伺服器的崛起不僅推動先進製程需求，也讓封測與設備產業成為新焦點，2026年將成為AI時代半導體生態重整的關鍵拐點，投資人可聚焦具備技術壁壘與擴產動能的台廠，尋找下一波成長契機。
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