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AI × 半導體雙引擎帶動材料升級，2026年PCB產業規格跳升與缺料行情： 金像電、定穎投控、尖點
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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：
2026 年，AI 與半導體帶動的需求正在重塑 PCB 產業，AI算力基建帶動PCB材料規格躍進，上游重要材料如HVLP4銅箔、玻纖布、鑽針、CCL正面臨供需緊張，相關廠商提前受惠。
〈AI 算力帶動 PCB 材料升級，2026 進入層數暴增與缺料周期〉
AI 伺服器、高速運算與雲端平台需求持續攀升，PCB 從過去的連接載體，正式轉為決定運算效率的核心零組件，2025 年全球 PCB 產值預估突破 9000 億元、年增 12%，2026 年將有機會上看 1.3 兆元。為支撐 AI 伺服器平台，PCB 層數提升至 34–50 層已成標準，M8、M9等級CCL將陸續導入，44 層以上的高層數 HLC板材、低損耗材料如Q-glass石英布、HVLP4銅箔需求暴增，上游HVLP銅箔月度需求已突破3000噸，玻纖布、鑽針同樣供不應求。
〈供應鏈核心與重點廠商展望〉
PCB族群的成長焦點轉向技術創新與海外產能佈局，尖點(8021-TW)以鍍膜鑽針技術領先市場，2026年高階鍍膜針比重將達60%，泰國新產線2026-27年完工；全球伺服器PCB龍頭金像電(2368-TW)受惠AWS及Google ASIC新產品訂單，毛利率創歷史新高35.6%，泰國廠產能年中完工；定穎投控(3715-TW)泰國廠鎖定高階汽車與伺服器板市場，2026年Q3二期投產，年產值上看125億元。
材料端的金居(8358-TW)積極轉型高階HVLP銅箔產品線，2026年高階銅箔料將供不應求；電子代工龍頭鴻海(2317-TW)AI機櫃業務高速成長，今年前三季收入破兆元，明年AI營收攀升近2兆，市佔率預計突破40%；廣達(2382-TW)因應Oracle與四大CSP客戶擴產，2026年產能可望翻倍；緯創(3231-TW)AI伺服器代工需求強勁穩定，緯穎(6669-TW) 受惠AWS ASIC裝機重灌，出貨量大增，穩居雲端資料中心主要供應商。
〈2026展望：技術壁壘與產能優勢成投資布局主軸〉
受益於AI驅動技術與市場動能，PCB及AI伺服器產業鏈將迎來持續成長與結構性缺料挑戰，未來兩年，具備專利技術、海外產能與客戶綁定能力的廠商，將成為PCB供應鏈中最具韌性與成長潛力的關鍵受益者，投資朋友可以關注高階製程能力、AI伺服器滲透率提升的廠商，作為投資布局的方向據。
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