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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：

隨著AI晶片功耗飆升至1200W以上，傳統氣冷已難以應對運算熱量，液冷技術正快速成為AI伺服器的新一代散熱標準，全球雲端大廠加速導入液冷架構，台灣供應鏈同步啟動產能擴張，從水冷板、快接頭到CDU模組，各環節業者正積極搶攻這片具高成長性的產業藍海。

〈AI伺服器熱設計翻倍，液冷取代氣冷成為市場主流〉

新一代AI晶片如NVIDIA GB200/GB300，其熱設計功耗高達1200W至2700W，遠超過氣冷極限約700W，使得氣冷散熱逐步退場，液冷技術因具備更高散熱效能，能有效降低伺服器溫度，提升晶片穩定度與能源效率，成為資料中心建置的剛性需求。研調機構預估，2025年液冷在AI資料中心的滲透率將達33%，2026年將快速上升，推動液冷成為高功耗AI伺服器的主流散熱方案，特別是在單櫃功耗突破130kW的CSP伺服器架構下，液冷散熱系統已成不可或缺的基礎設施。

〈台廠關鍵零組件全面布局，擴產節奏同步起跑〉

台灣在伺服器散熱領域具備完整供應鏈優勢，液冷技術的推廣，帶動水冷板、快接頭、CDU、CDM等高技術零組件需求大幅成長，其中奇鋐（3017-TW）為AWS與Meta主要水冷解決方案供應商，2026年營收預估年增40%，並將快接頭年產能由30萬顆提升至180萬顆，年增達500%；富世達（6805-TW）則切入NVIDIA GB200與GB300水冷轉接頭模組，成為首家通過其認證的國內廠商；高力（8996-TW）為全球前五大熱交換器供應商，除既有產品外，也供應Sidecar與CDU整合模組；雙鴻（3324-TW）則積極在泰國擴充水冷產能，預期2026年正式進入NVIDIA供應鏈。

〈CSP全面導入液冷，市場規模與單價齊升〉

2026年，AWS、Meta、Google TPU 3與AMD ASIC機櫃預計將全面採用液冷系統，滲透率將達100%，同年AI晶片出貨量預估GPU年增35%、ASIC年增49%，液冷市場產值將迎來爆發式成長，2026年水冷板產值預估年增率達55%，其中AWS水冷板單價為350~400美元，遠高於NVIDIA平均200~250美元，反映其複雜設計與客製化需求，Switch Tray快接頭用量增加，也使得每櫃產值成長超過50%，整體市場進入價量齊揚的黃金期。

AI晶片算力與功耗快速攀升，使液冷散熱從過去的可選技術，正式躍升為資料中心的核心基礎建設，在此結構性趨勢下，台廠供應鏈正迎來產值與技術雙重升級期，尤其掌握水冷板、快接頭與CDU模組等關鍵零組件的業者，具備中長期成長優勢，隨著2025至2026年液冷伺服器建置進入擴張期，散熱產業鏈的布局與競爭力，將成為判斷個股投資價值的重要依據。記得要下載老師的APP接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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