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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：

在AI伺服器、800G交換器與AI PC等應用需求帶動下，ABF載板產業結束調整期，2025年供需結構將現黃金交叉。台灣ABF三雄—欣興、南電、景碩，將如何布局新一輪成長動能，成為市場關注焦點。

〈AI需求持續推升，ABF載板產業重返上行週期〉

ABF載板主要用於高階封裝，具備多層、精密的設計能力，是支撐AI、高速運算（HPC）與伺服器核心元件不可或缺的材料，產業在歷經兩年庫存與產能調整後，2025年預期由AI伺服器驅動需求回升，全年將占全球ABF載板需求約兩成，帶動整體產業進入新一輪上行周期。

欣興（3037-TW）具備完整AI伺服器布局，近年持續擴大資本支出，涵蓋GPU與ASIC平台，將受惠於高階載板規格升級與出貨擴張；南電（8046-TW）則在800G交換器市場市佔居高，ABF載板營收佔比可望達55%；景碩（3189-TW）方面，受惠於PC GPU與NVIDIA Rubin平台放量，營運動能亦逐步釋放。

〈供需結構翻轉，多元應用場景擴大〉

歷經2023至2024年間的大舉擴產與需求遞延，ABF產業一度面臨供過於求。但隨著AI、AI PC、800G交換器等新應用擴散，2025年起產業結構出現反轉，預期將出現供不應求的黃金交叉。高盛預估，至2026年供需缺口將達9%，次於2021年榮景，產業成長動能穩健延續。

AI/HPC伺服器因NVIDIA Blackwell與Rubin平台導入，帶動ABF載板需求增長，預估2025年相關營收年增16%，AI PC自2024下半年起滲透率提升，對高階載板需求年增可達10-20%，網通交換器則因800G滲透率加速提升，2024至2025年載板需求年增率各達45%，隨ADAS與電動車普及，車用電子至2026年CAGR上看21%。

〈材料與產能雙重挑戰，2025～2027年為關鍵黃金期〉

產業面臨的最大挑戰之一來自材料端的瓶頸，ABF載板所需的Low DK玻纖布持續短缺，可能延續至2026年，雖然增層膜國產化已有突破，但市場仍高度依賴日本供應商，產能與品質認證時間長，短期難以解決結構性供需失衡，儘管台廠積極擴產，短期內能即時放量的高階產線有限，使得高階ABF價格與毛利持穩，形成少數廠商受惠的結構性行情。

短期內，美中貿易政策、匯率變動與客戶拉貨節奏可能使2025年第二、三季呈現波動，但長期來看，AI基礎建設升級、CPO導入與車用電子滲透率提升等結構性趨勢，將支撐ABF載板產業持續擴張，預估2027年全球市場規模可望達113億美元。

〈三雄領跑，投資聚焦供需轉折與AI滲透率〉

2025年將是ABF載板產業邁向新成長周期的關鍵轉折年，欣興、南電、景碩三雄具備長期競爭優勢，有望成為資金布局重點，建議投資人可以關注各廠AI載板營收占比的持續提升、及產業供需變化下的議價能力，短線需觀察匯率與地緣風險影響，但長期而言，ABF載板仍將是電子產業價值鏈中的關鍵環節，值得中長期布局。記得加入老師的LINE即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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