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【超直白會長 陳智霖分析師】大家好：

在先進製程推動下，晶背供電技術逐步成為半導體效能優化的關鍵，Carrier Wafer（乘載晶圓）因其支撐與結構特性，需求同步提升，並成為高階耗材市場的新核心，台廠如昇陽半（8028-TW）與中砂（1560-TW）持續擴產，積極卡位下一波成長動能，展現產業結構升級下的競爭優勢。

〈先進製程催化高階耗材價值重估〉

晶背供電（BSPDN）是先進製程中的重要技術創新，能有效提升電源效率並縮小晶片面積，為實現此技術，晶圓需經極度薄化處理，而Carrier Wafer（乘載晶圓）正是實現此製程的必要支撐層，特別在Intel的PowerVia製程中，Carrier Wafer甚至成為成品晶片的一部分，一次性使用的特性進一步提升其市場價值與技術門檻。

與一般再生晶圓相比，Carrier Wafer在厚度控制、熱穩定性與平坦度等方面有更嚴格規格，且需具備臨時或永久鍵合的適應性，Carrier Wafer 單價約為一般再生晶圓的三倍以上，顯示高附加價值的特性。

〈再生晶圓市場迎來量價齊揚〉

隨製程節點持續縮小，擋控片等再生晶圓在良率監控與設備校準中的角色越來越關鍵，數據顯示，2奈米製程中，每10片正片所需擋控片高達27片，遠高於28奈米時的8片，此趨勢不僅推升再生晶圓整體需求，也帶動價格於2025年出現三年來首度反彈。

台積電（2330-TW）2奈米製程量產在即，加上AI與HPC等應用對高階晶圓的強勁拉貨力道，使得市場對高階耗材產品的成長預期更加明確。

〈台廠加速擴產，搶占高階需求紅利〉

面對強勁需求，台廠積極擴充產能應戰，昇陽半導體（8028-TW）擴產動作最為積極，預計2025年底月產能將達80萬片，2026年底進一步提升至95萬片，中砂（1560-TW）則於2025年下半年增產至33萬片，2026年進一步擴至40萬片，辛耘（3583-TW）也針對高階產品布局，預計2025年新增產能達5~6萬片，並持續深耕設備自製領域，擴大技術護城河。

〈關注技術進展與產品結構優化〉

觀察財務面表現，昇陽半（8028-TW）2025年Q1每股盈餘達1.34元，營收年增47.1%，顯示產能開出效益已逐步反映；中砂（1560-TW）Q1 EPS 1.96元，同樣優於預期，海外布局與高階產品比重拉升明顯貢獻獲利，在供需趨勢、產品升級與市占提升三方面均具備中長線成長潛力，值得持續關注。

台灣再生晶圓與精密耗材產業正值結構性成長期，受惠於先進製程推進、全球供應鏈在地化與高階產品需求爆發，台廠積極擴產、提升產品結構，財務表現亮眼，預期未來隨2奈米、A16等新製程量產，相關產業將持續受惠，具備長線投資價值，記得加入老師的LINE即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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